當今社會已進入以半導體技術(shù)為核心的信息時代，半導體技術(shù)是一個國家科技水平，工業(yè)水平和綜合國力的體現(xiàn)，但半導體生產(chǎn)中會產(chǎn)生大量的有毒有害氣體，這些有毒有害物質(zhì)如車間內(nèi)的濃度超標會對操作人員造成極大傷害,未經(jīng)廢氣處理設(shè)備有效的處理就排入室外會造成大氣污染。

其中含毒性廢氣主要來源為化學氣相沉積（CVD）、干蝕刻機、擴散、離子注入及磊晶等制程時所產(chǎn)生，由于以上制程均使用大量的毒性氣體，因此在機臺本身即設(shè)置有廢氣處理設(shè)備local scrubber作先行處理。

吸附式廢氣設(shè)備處理local scrubber以吸附桶完全處理設(shè)備廢氣，有著沒有明火、無塵室內(nèi)不產(chǎn)生火源；節(jié)省能源、沒有高耗能的需求；不需要耗用水資源，沒有廢水處理問題等優(yōu)點。

制程過程產(chǎn)生的含毒性廢氣在風機壓力下由入氣口管道進入主吸附桶，廢氣中需要處理的有毒氣體組分如PH3、SiH4等在主吸附桶中被吸附劑吸附處理，吸附后的廢氣經(jīng)變色球檢驗后從出氣口排出，再送至central scrubber 做水洗中和處理后，最后排入大氣，確保廢氣處理的安全性處理過程中沒有危害。

以上，簡單介紹了在半導體制程工藝中含毒性廢氣的主要來源工序、危害性和吸附式廢氣處理設(shè)備處理過程。感謝您的閱讀，想了解更多尾氣廢氣處理設(shè)備參數(shù)，請聯(lián)系我們！